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電子製品の適用において、PMI FOAMには優れた断熱特性があります。 電子部品を分離し、短絡と電気ショックを防ぐことができます。 それは軽量でありながら強力であり、特定の外部の影響と圧力に耐えることができ、内部の電子コンポーネントの安定した動作を保護します。 それは熱です - 耐性があり、処理が簡単で、電子製品と大量生産の形状とサイズの要件に応じてカスタマイズされた処理を可能にします。
従来のダイアフラム材料は、ほとんどが紙に基づいており、環境の影響を容易に受けます。 PPなどの一般的なプラスチックダイアフラムは、剛性が低く、歪みがあります。 PMIダイアフラムには、軽量で高い剛性があり、優れた減衰特性があります。 振動エネルギーを効果的に吸収して消費し、機械的な振動とノイズの生成を減らすことができます。
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